2/28/2024 9:05:00 AM
Zusammenfassung: Entwickelt für Anwendungen mit bis zu 100 W Ausgangsleistung, unterstützt die Qi-Spezifikationen 1.2.4 und 1.3.
Der Qi-kompatible drahtlose Leistungsempfänger STWLC99 von STMicroelectronics ist für Anwendungen mit Ausgangsleistungen von bis zu 100 W konzipiert. Der Chip unterstützt die Qi-Spezifikationen 1.2.4 und 1.3, das induktive Kommunikationsprotokoll für Extended Power Profile (EPP) und das proprietäre ST Super Charge (STSC)-Protokoll für schnelles Laden. Dieser hochintegrierte drahtlose Leistungsempfänger verfügt über einen Low-Dropout-Linearregler und einen integrierten verlustarmen Synchrongleichrichter für hohe Effizienz und geringen Stromverbrauch. Benutzer können über die I(2)C-Schnittstelle für benutzerdefinierte Anwendungen auf Konfigurationsparameter zugreifen und diese ändern, wobei die endgültigen Konfigurationsparameter im eingebetteten, mehrfach programmierbaren (FTP) nichtflüchtigen Speicher gespeichert und beim Einschalten abgerufen werden. Der Qi-kompatible kabellose Stromempfänger STWLC99 von STMicroelectronics kann auch als kabelloser Sender mit bis zu 25 W (spulenabhängig) verwendet werden. STWLC99 übernimmt die Chip-Scale-Verpackung.
Der STWLC99-Empfänger eignet sich für industrielle Anwendungen, Elektrowerkzeuge, autonome Roboter, Smartphones, Tablets und Laptops, kabellose Elektrowerkzeuge und Powerbanks.
Ausgangsleistung bis zu 100 W
Ausgangsleistung bis zu 25 W im Tx-Modus
Kompatibel mit Gas 1.2.4 und 1.3
Integrierter Low-RDS-ON-Synchrongleichrichter, Wirkungsgrad ≥98 %
Platzfreiheit im ARC-Modus (Adaptive Rectifier Configuration).
Low-Dropout-Linearregler mit Ausgangsstrom- und Eingangsspannungsschleifen
Programmierbare Ausgangsspannung von 4 V bis 20 V in 25-mV-Schritten
64-MHz-32-Bit-Arm-Cortex-M0+-Kern, 12 KB FTP, 8 KB RAM, 48 KB ROM
11-Bit-A/D-Wandler
Konfigurierbare GPIOs
(2) C-Schnittstelle
Watchdog-Timer
Mehrstufiger ASK-Modulator, erweiterter FSK-Demodulator
Präzises Stromerfassungssystem zur Fremdkörpererkennung (FOD)
Messung des Q-Faktors der FOD-Spule im Tx-Modus
Überspannungs-, Überstrom- und Thermoschutz
Proprietäres Protokoll für Stromaushandlung und -zertifizierung
Flip-Chip 121 Bumps (4,859 mm x 4,859 mm)
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